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[이 기사에 나온 스타트업에 대한 보다 다양한 기업정보는 유니콘팩토리 빅데이터 플랫폼 ‘데이터랩’에서 볼 수 있습니다. ] 국내 AI(인공지능) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 개발 중인 3세대 NPU(신경망처리장치)에 미국의 반도체 기업 브로드컴의 칩렛 기술과 설계자산을 활용한다고 28일 밝혔다. 퓨리오사AI는 브로드컴과 이같은 내용의 전략적 파트너십을 체결했다고 전했다. 퓨리오사AI가 브로드컴과 협력해 3세대 NPU에 적용하려는 칩렛 기술은 반도체를 여러 개의 작은 칩(칩렛)으로 제작해 하나의 고성능 칩으로 조립·통합하는 기술이다. 브로드컴은 칩렛 기술 분야에서 글로벌 최고 수준의 기술을 보유하고 있는 것으로 평가받는다. 양측은 반도체를 넘어 서버, 랙 등 NPU를 활용한 컴퓨팅 인프라를 구축하는 데도 협력하기로 했다. 브로드컴의 AI 인프라들 간 네트워킹 기술 및 고대역 이더넷 스위치 기술을 활용해 여러 개 NPU 카드를 연결하는 서버, 랙 간의 데이터 통신도 지원한다는 설명이다. 퓨리오사AI는 이를 통해 초대형 데이터센터(하이퍼스케일러)의 AI 연산에 대응하는 플랫폼을 개발할 예정이다.